°ø±¸¹Ú½º

ºÎÇ°»óÀÚ
¿©·¯°¡Áö Á¾·ùÀÇ ¼ÒÇ°,ºÎÇ°µîÀÇ Á¤¸® º¸°ü ¹Ú½º,»óÀÚ,Åë,ÇÔ À¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÇü Åõ¸í Çöó½ºÆ½ ¼­¶øÀÔ´Ï´Ù.
´Ù¿ëµµ ¼ö³³ÇÔ/Á¤¸®ÇÔ
Á¦Àü±â´ÉÀÌ À־ ÀüÀÚºÎÇ° Á¤¸® º¸°ü ¹Ú½º,»óÀÚ,Åë,ÇÔ À¸·Î »ç¿ëµÇ´Â °ËÁ¤ »ö»óÀÇ ¼ÒÇü ºÒÅõ¸í Çöó½ºÆ½ ¼­¶øÀÔ´Ï´Ù.
Á¤Àü±â¹æÁö¹Ú½º

Ĩ(CHIP,SMD)º¸°üÇÔ

¼­¶øÇüºÎÇ°¹Ú½ºÀå

ºÎÇ°¹Ú½ºÀå/´ë

Á¡º¸¹Ú½º

¸±º¸°ü¹Ú½º/Àå/´ë

¼­·ùº¸°üÇÔ

¶Ñ²±¹Ú½º

³ó»ê¹°¹Ú½º

SN¹Ú½º(stacking and nesting)

Àýø½Ä¹Ú½º

½ÄÇ°¹Ú½º

º¸ºó¹Ú½º

´Ù¿ëµµ¹Ú½º

ÀÚµ¿Ã¢°í¿ë¹Ú½º

¸¸´ÉÅë